以钨为基加入其他元素组成的合金。在金属中，钨的熔点最高，高温强度和抗蠕变性能以及导热、导电和电子发射性能都好，比重大，除大量用于制造硬质合金和作合金添加剂外，钨及其合金广泛用于电子、电光源工业，也在航天、铸造、武器等部门中用于制作火箭喷管、压铸模具、穿甲弹芯、触点、发热体和隔热屏等。

    钨最早用于制作白炽灯丝。1909年美国库利吉采用钨粉压制、重熔、旋锻、拉丝工艺制成钨丝，从此钨丝生产得到迅速发展。1913年兰米尔和罗杰斯发现钨钍丝发射电子性能优于纯钨丝后，开始使用钨钍丝，至今仍然广泛使用。1922年研制出具有优良的抗下垂性能的钨丝，这是钨丝研究中的重大进展。

    50～60年代，对钨基合金进行了广泛的探索研究，希望发展能在1930～2760℃工作的钨合金，以供制作航天工业使用的耐高温部件。其中以钨铼系合金的研究较多。对钨的熔炼和加工成形技术也开展了研究，采用自耗电弧和电子束熔炼获得钨锭，并经挤压和塑性加工制成某些制品；但熔炼铸锭的晶粒粗大，塑性差，加工困难，成材率低，因而熔炼－塑性加工工艺未能成为主要生产手段。除化学气相沉积和等离子喷涂能生产极少的产品外，粉末冶金仍是制造钨制品的主要手段。

    钨合金是由导电性高的铜和难熔金属钨组成。金属钨和铜之间既不互相溶解也不形成金属间化合物，只能形成假合金，因此，W-Cu合金呈现出钨的耐高温、高硬度、低膨胀系数和铜的高导热、导电性、好的塑性等综合优异性能。由于这类合金耐电弧烧蚀、耐熔焊、耐冲击、机械强度高，因此，广泛应用于高“腐蚀”高“磨损”的环境中。

    钨合金电镀工艺，在镀层成份上有创新，可以获得韧性好的厚镀层。该项技术的主要特点是：①克服了现有镀铬工艺Cr6+对环境的严重污染。②在硬度、耐磨耐蚀等主要性能上相当或优于镀铬。③物料利用率高，生产成本较低。④可以充分利用现有的镀铬工艺设备，改造工程小。